製品情報 太陽電池・電子・半導体分野

ワイヤソー

半導体・その他材料加工用

SW-630DS

写真:SW-630DS

大口径ワークのスラリー加工用ダウンカットワイヤソーです。
業界最狭軸間でワイヤ撓みを最小化、ワイヤガイドローラ最小個数化と
高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計を併せる事で、
断線リスクを低減しながら高精度・高速加工を実現しています。
対象ワーク 酸化物(LT・LN)・化合物(GaAs・InP)・セラミック・焼結材・他
最大ワークサイズ φ6in×L300mm×1本

SW-1215

写真:SW-1215

固定砥粒ワイヤ加工対応により、コスト削減・加工能力向上を
実現したワイヤソーです。
小型ワイヤソーでは業界No.1のワイヤ線速で、
ネオジム磁石やイリジウム等の加工に最適です。
対象ワーク ネオジム磁石・イリジウム・セラミック・フェライト・他
最大ワークサイズ W120㎜×L150㎜×H100㎜

SW-3020(SW-1520)

写真:SW-3020(SW-1520)

水晶・LT等の酸化物・セラミックス等の脆性材料を
高精度に切断するワイヤソーです。
主軸ローラ・クーラント液の温度制御機能の強化により、
更なる高精度加工を実現します。
対象ワーク 水晶・LT・セラミック・他
最大ワークサイズ W300㎜×L200㎜×H100㎜

UD-150

写真:UD-150

コンパクトサイズで、作業性に配慮した小型ワイヤソーです。
水晶のダイシングカット、極小パイプのカット、
幅広ピッチカットを、300m/minのワイヤ線速により
高速かつ高精度に加工します。
対象ワーク 水晶・白金・他
最大ワークサイズ W150mm×L150mm×H50mm

SW-1730DR

写真:SW-1730DR

高硬度材料の切断加工用ワイヤソーです。
最狭軸間(業界№1)、高剛性、高張力・高線速、主軸揺動により
高精度・高速加工を実現します。
対象ワーク サファイア・SiC・GaN・他
最大ワークサイズ φ6in×L300mm×1本